DSpace
奈良文化財研究所 
 詳細検索
English

Nara National Research Institute for Cultural Properties Repository >
090 研究集会報告書 >
2019年度 >
史跡等の保存活用計画-歴史の重層性と価値の多様性- >

ブラウズ "史跡等の保存活用計画-歴史の重層性と価値の多様性-": タイトル

移動: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
あるいは、最初の数文字を入力してください:   
ソート項目: ソート順: 表示件数 表示著者数:
検索結果表示: 2 - 21 / 21
< 前ページ 
発行日タイトル著者
2020年3月16日002 はじめに 史跡等の保存活用計画-歴史の重層性と価値の多様性-内田, 和伸; うちだ, かずのぶ; Uchida, Kazunobu
2020年3月16日003 Ⅰ 講演・研究報告 平成30年度遺跡整備・活用研究集会開催概要独立行政法人国立文化財機構奈良文化財研究所文化遺産部遺跡整備研究室
2020年3月16日004 Ⅰ 講演・研究報告 1.史跡等保存活用計画について山下, 信一郎; やました, しんいちろう; Yamashita, Shinichiro
2020年3月16日005 Ⅰ 講演・研究報告 2.特別史跡大坂城跡保存管理計画佐藤, 隆; さとう, たかし; Sato, Takashi
2020年3月16日006 Ⅰ 講演・研究報告 3.史跡高岡城跡保存活用計画田上, 和彦; たがみ, かずひこ; Tagami, Kazuhiko
2020年3月16日007 Ⅰ 講演・研究報告 4.史跡慈恩寺旧境内保存活用計画大宮, 富善; おおみや, とみよし; Omiya, Tomiyoshi
2020年3月16日008 Ⅰ 講演・研究報告 5.史跡 狭山池とともに -1400年生き続ける文化遺産を守る-平野, 淳 ; Hirano, Jun
2020年3月16日009 Ⅰ 講演・研究報告 6.名勝法華寺庭園保存活用計画高橋, 知奈津; たかはし, ちなつ; Takahashi, Chinatsu
2020年3月16日010 総合討議の記録独立行政法人国立文化財機構奈良文化財研究所文化遺産部遺跡整備研究室
2020年3月16日011 Ⅱ 事例報告 1.史跡金ヶ崎城跡保存活用計画 -“物語”的指定の克服と課題-奥村, 香子; Okumura, Kyoko
2020年3月16日012 Ⅱ 事例報告 2.史跡仙台城跡保存活用計画鈴木, 隆; Suzuki, Takashi
2020年3月16日013 Ⅱ 事例報告 3.明治期以降の松江城の変容とその後の復旧・復元 -「史跡松江城保存活用計画」が果たす役割-錦織, 慶樹; Nishikori, Yoshiki
2020年3月16日014 Ⅱ 事例報告 4.重なる史跡における保存活用 -史跡下寺尾官衙遺跡群と史跡下寺尾西方遺跡-大村, 浩司; Omura, Koji
2020年3月16日015 Ⅱ 事例報告 5.史跡石の宝殿及び竜山石採石遺跡保存活用計画について-石の文化と信仰の歴史を史跡として保存活用する-清水, 一文; しみず, かずふみ; Shimizu, Kazufumi
2020年3月16日016 Ⅱ 事例報告 6.名勝おくのほそ道の風景地 「壺碑(つぼの石ぶみ)・興井・末の松山」保存活用計画について小原, 一成; おばら, かずまさ; Obara, Kazumasa
2020年3月16日017 Ⅱ 事例報告 7.史跡・天然記念物 旧相模川橋脚の保存整備 -価値の多様性を示す重複指定を受けた旧相模川橋脚-大村, 浩司; おおむら, こうじ; Omura. Koji
2020年3月16日018 Ⅲ 関連論考 1.史蹟名勝天然紀念物保存法制定までの史跡名勝の官有地化による保護内田, 和伸; うちだ, かずのぶ; Uchida, Kazunobu
2020年3月16日019 Ⅲ 関連論考 2.史跡等保存活用計画における留意すべき構成要素について内田, 和伸; うちだ, かずのぶ; Uchida, Kazunobu
2020年3月16日020 Ⅲ 関連論考 3.史跡等の本質的価値の構成要素の移築をめぐって ―近代奈良における数寄者高橋箒庵の伽藍石蒐集と遺跡保護―内田, 和伸; うちだ, かずのぶ; Uchida, Kazunobu
2020年3月16日021 Ⅳ 参考資料文化庁文化財部記念物課
検索結果表示: 2 - 21 / 21
< 前ページ 

 

Valid XHTML 1.0! Powered by DSpace Software Copyright © 2002-2007 MIT and Hewlett-Packard